力晶電子科技有限公司股票

『壹』 力晶半導體的公司簡介

力晶於八十三年十二月創立於新竹科學園區，業務范圍涵蓋動記憶體製造及晶圓代工兩大類別。八十七年以科技類股票在台灣正式掛牌上櫃。八十八年發行全球存托憑證，成為我國第一家在盧森堡證券交易所上市的上櫃公司。截至九十六年底，力晶擁有六千一百位員工，資本額達新台幣七百八十二億元，年度營收為新台幣七百七十五億元。
力晶位於新竹科學園區的首座八吋晶圓廠（8A廠）自八十五年開始運轉，投入生產DRAM，並於分割獨立為鉅晶電子(股)公司，專注於利基型DRAM、驅動IC等晶圓代工之業務；力晶擁有三座總月產能達十三萬片的十二吋晶圓廠(P1/P2/P3廠)，為全國最大的記憶體製造公司。九十五年十二月，力晶更與爾必達於台灣中部科學園區後里基地合資設立瑞晶電子公司，計畫斥資新台幣4,500億元建置全球最大十二吋晶圓DRAM廠區。另外，力晶也於動土興建第四座與第五座十二吋晶圓廠（P4/P5廠）。
精進技術、服務客戶、成為穩定獲利的世界級半導體公司，是我們的願景。力晶以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的DRAM產品、高容量快閃記憶體(Flash)、CMOS影像感測器及多元化代工服務。未來，力晶將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、穩健投資擴張，在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢，成為與客戶共創雙贏的全方位記憶體供應商。

『貳』 下周機構最看好的六大黑馬

順鑫農業(000860)：白酒業務平穩增長 整體業績有所承壓

類別：公司 機構：國信證券股份有限公司 研究員：陳青青/李依琳 日期：2021-08-27

經營逐步恢復，疫情影響下業績仍有承壓

公司發布21H1 業績公告，21H1 實現營收91.91 億元(-3.46%)，實現歸母凈利潤4.76 億元(-13.27%)；其中21Q2 實現營收37.06 億元(同比-7.26%，較19Q2 +1.50%)，實現歸母凈利潤1.02 億元(同比-47.57%，較19Q2 -53.29%)。整體利潤率有所下降，21Q2 毛利率和凈利率為25.30%/2.79%(-5.04pct/-2.23pct)，其中白酒業務仍受北京等地疫情影響，中高檔產品銷售受阻，毛利率略降；屠宰業務毛利率略升。21Q2 銷售/管理費用率為5.78%/5.44%(-2.25pct/+1.43pct)，廣告投入減少，促銷投入增加。21H1 母公司銷售回款74.70 億元(-5.04%)，預收款27.92 億元(-20.90%)。

白酒業務表現平穩，中高檔酒收入下滑，豬肉和地產業務有所拖累分業務看，21H1 白酒業務收入65.36 億元(+1.09%)，銷量略降0.58%，毛利率35.62%(-0.14pct)，收入佔比71.11%，其中高/中/低檔酒收入分別為7.96/7.65/49.76 億元(-1.96%/-17.42%/+5.24%)，毛利率均有所增加，收入佔比分別為12.17%/11.70%/76.12%，且據母公司利潤表估算白酒利潤同比增長個位數；豬肉業務收入21.50 億元(-19.29%)；地產業務收入4.22 億元(+39%)，凈利潤-2.30 億元。分區域看，北京/外阜地區收入分別為38.44/53.48 億元(-8.67%/+0.68%)。21H1京內經銷商凈增12 家，京外經銷商凈減6 家。

白酒產品升級穩步推進，地產去化加快進度，長期仍看好成長潛力渠道調研反饋，北京市場銷售平穩增長，外阜如華東地區打款順利，珍品等升級產品銷售良好，未來有望推動白酒業務利潤率穩步提升。

公司為大眾白酒龍頭，品牌影響力不斷增強，長期仍看好公司在光瓶酒市場的成長潛力。公司也在加快地產去化進度，虧損幅度有望收窄。

風險提示：宏觀經濟風險，低端酒競爭加劇，產品升級不及預期? 投資建議：考慮疫情對白酒影響，下調盈利預測，維持買入評級考慮疫情影響銷售，預計21-23 年公司EPS 為1.02/1.28/1.60 元(前值1.06/1.40/1.66 元)，當前股價對應PE 為33/27/21x，維持買入評級。

韋爾股份(603501)：21H1業績符合預期 多條產品線齊發力打造半導體平台型公司

類別：公司 機構：光大證券股份有限公司 研究員：劉凱 日期：2021-08-27

事件：

2021 年8 月26 日，公司發布2021 年半年報，公司21H1 實現收入124.48 億元，YOY+54.77%，實現歸母凈利潤約22.44 億元，YOY+126.60%，實現扣非歸母凈利潤約19.66 億元，YOY+119.06%，非經常性損益約2.78 億元，經營活動現金流量凈額約111.00 億元。

點評：

業績符合市場預期，增長迅速。韋爾股份21H1 實現收入124.48 億元，YOY+54.77%，實現歸母凈利潤約22.44 億元，YOY+126.60%，符合市場一致預期，21H1 實現扣非歸母凈利潤約19.66 億元，非經常性損益約2.78 億元。單Q2 季度來看，公司實現收入62.36 億元，環比Q1 基本持平，實現歸母凈利潤12.03 億元，環比Q1 歸母凈利潤10.41 億元增長15.56%，非經常性損益約1.81 億元，扣非歸母凈利潤約10.22 億元，環比Q1 扣非歸母凈利潤9.44 億元增長8.26%。

公司發布股權激勵，彰顯長期發展信心。公司擬向2162 名激勵對象授予不超過800萬份股票期權，360 萬份限制性股票，股票期權的行權價格為281.40 元，限制性股票的授予價格為168.84 元， 股票期權的行權目標為21-23 年凈利潤分別為20 年凈利潤的1.7、2、2.4 倍，即38、45、54 億元，21-24 年需攤銷的總費用約1.15、2.81、1.22、0.42 億元，公司發布員工股權激勵計劃，彰顯公司長期發展信心。

多條產品線齊發力，打造半導體平台型公司。

在公司圖像感測器方案中，21H1 CIS 產品線實現營收90.82 億元，佔半導體設計業務105.49 億元收入比例達到86.10%，同比增長51.32%。公司CIS 產品線包含手機CIS、 汽車 CIS、安防CIS、醫療CIS 和其他消費電子CIS。手機CIS 受2 季度手機銷量下行影響，表現較為平緩， 汽車 CIS、安防CIS 和醫療CIS 增長強勁，尤其在2 季度 汽車 銷量向好和ADAS 智能化背景下，公司 汽車 CIS 增長迅猛，同時 汽車 CIS 較手機CIS 等產品線盈利能力較強，彌補了手機銷量下行帶來的負面影響。另外，公司圖像感測器方案還包括微型影像模組封裝業務，ASIC 業務和LCOS 業務，在21H1 亦表現較好。

公司觸控與顯示解決方案21H1 實現收入6.13 億元，受漲價缺貨影響，該業務毛利率約70%，凈利率達到約50%，上半年貢獻約3 億利潤。

公司模擬產品方案品類較多，包含功率(TVS、MOS、二極體)、電源管理IC(Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED 背光碟機動)、射頻等產品線。2020 年公司功率產品線實現營收約7 億元，其中TVS 實現營收5.03 億元，毛利率為35.38%；MOS 管業務實現營收1.67 億元，毛利率為30.23%；肖特基二極體實現營收0.31 億元，毛利率為45.67%；電源管理IC 實現營收3.81 億元，毛利率為33.90%。射頻及微感測實現營收1.27 億元，毛利率為4%。在整體半導體高景氣度下，公司模擬產品方案增長較快，營收同比去年增長55.52%。

公司半導體分銷業務21H1 實現營收18.51 億元，同比增長62.91%，該業務增長較快主要系半導體處於高景氣度，分立器件和被動元件等均處於漲價缺貨中。

持續投入研發，進一步打造核心競爭力。2021 年上半年，公司半導體設計業務研發投入金額為12.10 億元，較上年同期增加22.50%，佔21H1 半導體設計業務營收比例為11.47%。截至21 年6 月30 日，公司擁有授權專利4257 項，發明專利4097 項，實用新型159 項。公司在手機CIS 領域推出了全球首款用於高端手機前置和後置攝像頭的0.61um 像素高解析度4K 圖像感測器OV60A。在 汽車 CIS 領域，公司研發的HALE(HDR 和LFM 引擎)組合演算法，能夠同時提供出色的HDR 和LFM 能，而其DeepWell? 雙轉換增益技術可以顯著減少運動偽影。在醫療CIS，公司研發的Camera Cube ChipTM 技術產品，將晶圓級光學器件與CMOS 圖像感測器創新性的結合，提供了適用於醫療市場設備的超小型感測器。在TDDI 產品線，公司TDDI 產品TD4375 在一線手機品牌客戶多個項目中陸續量產，公司領先業界推出下沉式HD TDDI-TD4160，支持720*1680 解析度，60/90/120Hz 顯示刷新率，60 240Hz 觸控報點率。

汽車 CIS、VRAR 和安防CIS 業務成長空間廣闊： 汽車 CIS 是繼手機CIS 後另一增長點，主要由量價份額三大邏輯支撐。1) 量：數量大幅提升，傳統車用量平均2 顆，新能源車用量8-16 顆左右，單車CIS 用量大幅提升；2) 價：傳統 汽車 CIS 約2.5 美金/顆，未來單顆價值量有望增加30%-50%到數倍，CIS 價格大幅增長。3) 份額：韋爾 汽車 CIS 2020 年全球市佔率第二，未來有望成為 汽車 CIS第一龍頭，主要系豪威是歐洲 汽車 CIS 的第一龍頭，前裝認證壁壘高企下很難被其他廠商超越，且豪威擁有大小像素結合技術、在新能源趨勢下更適用在車用CIS 上，在中國市場和美國市場不斷搶占安森美份額，未來有望成為 汽車 CIS 全球第一龍頭。

根據Frost&Sullivan，2024 年其它消費電子和安防市場規模約19 和8.6 億美元。

1)其它消費電子CIS：OV 在全球知名VR 大客戶獲得突破，有望在未來VR/AR的浪潮中深度受益。2)安防CIS：OV 目前在中高端CIS 領域，不斷搶占索尼的市場份額，在海康、大華中的供貨佔比也不斷提升。

盈利預測、估值與評級：韋爾股份收購豪威後，成為全球領先的CIS 龍頭企業。

光學賽道創新不斷，量價齊升趨勢確定，CIS 行業將保持長期增長，公司不斷升級自身技術實力，在手機CIS 和 汽車 CIS 領域持續取得新突破，公司市佔率和盈利能力亦不斷提升，半導體高景氣下公司有望實現快速增長。我們維持公司2021-2023 年歸母凈利潤分別為44.69、55.54、68.32 億元，當前市值對應PE分別為50、40、33 倍，維持「買入」評級。

風險提示：手機銷量不及預期風險、行業競爭加劇風險。

至純 科技 (603690)：厚積薄發 發力濕法設備快車道

類別：公司 機構：信達證券股份有限公司 研究員：方競 日期：2021-08-27

高純工藝系統龍頭，濕法設備生力軍。公司從高純工藝系統起步，逐步拓展了BU1-5 五個事業部，分別開展濕法設備/晶圓再生、高純工藝系統、先進工藝材料、生物制葯、光感測及光器件業務，有望發揮客戶資源優勢，實現各業務的協同發展。

伴隨業務線的不斷拓寬，公司營收構成持續豐富，收入規模強勁增長。

2016-2020 年，公司營業收入從2.63 億元增長至13.97 億元，年均增速51.8%。利潤方面，伴隨濕法設備批量出貨及高毛利的感測業務拓展，公司利潤率逐年提升，2021 年Q1 毛利率達42%。

作為晶圓廠上游的設備和系統供應商，至純 科技 的成長將深度受益於國內晶圓代工產能的高速擴張。據我們統計，2021 年國內晶圓廠新增產能將達64 萬片/月(等效8 英寸)。公司亦於2019/20 年分別通過可轉債和定增融資擴產，滿足下游需求增長。

系統：下游需求旺盛，本土客戶全面覆蓋。高純工藝系統是晶圓廠建設的關鍵基礎設施，承擔化學品儲存和輸送的作用。高純工藝系統約占晶圓廠建廠成本的8%，是晶圓廠建設中價值量較高的資本開支環節。除了集成電路製造，泛半導體領域的面板、光伏、LED，以及光纖、生物制葯等行業亦有廣泛的高純工藝系統需求。

高純工藝系統業內龍頭主要為美、日、台系廠商，國內廠商起步較晚，公司是其中的領軍者。2020 年系統業務收入8.63 億元，毛利率32%，領先競爭對手，並擁有上海華力、中芯國際、長江存儲、合肥長鑫、士蘭微、西安三星、無錫海力士等眾多行業一線客戶，2020 年所有核心客戶均給予了持續的重復訂單。

濕法設備：客戶驗證順利，單片批量交付在即。清洗是貫穿半導體產業鏈的重要工藝環節，每一代製程升級將帶來平均15%的清洗步驟增長，重要性凸顯。據台灣工研院數據，2020 年半導體清洗設備市場空間49億美元，2025 年將達67 億美元。當前全球清洗設備市場由日韓巨頭壟斷，2018 年，DNS、TEL、SEMES、Lam 四家廠商占據了90%以上的市場份額，國內有至純、北方華創、盛美、芯源微四家廠商重點布局。

當前濕法清洗設備國產化率約達20%。

2020 年，公司單片濕法設備和槽式濕法設備全年出機超過了30 台，較2019 年增長50%。同時單片式濕法設備新增訂單金額超過3.6 億元，同比增長112%。產品覆蓋28nm 以上全部製程節點，14nm 預計明年開始驗證。客戶方面公司打入中芯國際、華潤微、台灣力晶、TI 等海內外龍頭客戶，獲得重復訂單。伴隨公司持續擴產，我們看好公司在下遊客戶獲得持續的份額增長。

業務拓展：晶圓再生填補國內空白，並購開辟感測業務。晶圓再生業務是濕法工藝的延伸，主要用於測試片晶圓的重復利用。伴隨矽片用量的持續增長和價格上漲，晶圓再生需求旺盛。而當前國內供應商份額不足10%，國產替代意願強烈。至純合肥工廠是中國首個量產12 英寸再生晶圓的工廠，建成後預計將形成年產168 萬片的晶圓再生產能。

光感測是公司通過並購波匯開啟的另一戰場。2018 年全球光纖感測器市場規模達43 億美元，空間可觀。對波匯的並購有效增厚了公司的利潤，2020 年貢獻3.17 億元營收和0.7 億元凈利。

盈利預測與投資評級：我們預計公司2021/22/23 年，營收分別為19.03/25.71/31.23 億元，歸母凈利潤分別為3.16/4.24/5.24 億元，對應當前股價PE 分別為61/46/37 倍。對比同行業可比公司，至純當前估值仍處於合理區間。考慮到公司作為濕法清洗設備的龍頭公司，隨著設備技術的不斷突破，具備較強的國產替代確定性，市佔率有望持續提升。

首次覆蓋，給予「買入」評級。

風險因素：行業周期性波動風險；下遊客戶擴產不及預期風險；國際貿易摩擦風險。

同仁堂(600085)：收入業績增長符合預期 葯品與商業發展穩健

類別：公司 機構：西部證券股份有限公司 研究員：吳天昊 日期：2021-08-27

事件：同仁堂發布2021年中報，報告期內分別實現營業收入、歸母凈利潤、扣非歸母凈利潤73.59億元/6.24億元/6.17億元，分別同比增長22.58%/29.91%/29.57%，業績增長符合預期。

二季度收入業績增長符合預期，已基本恢復至 健康 水平。公司單二季度分別實現營業收入、歸母凈利潤、扣非歸母凈利潤36.53億元/3.06億元/3.00億元，分別同比增長22.84%/26.61%/27.41%。由於20Q2公司銷售受到疫情和產能雙重影響基數較低，21Q2增速較高，收入業績金額已基本與18Q2 健康 時期持平。

葯品與商業均維持較高增速，發展穩健。21H母公司分別實現營業收入、凈利潤17.35億元/5.26億元，分別同比增長15.42%/17.13%；同仁堂 科技 分別實現營業收入、凈利潤27.66 億元/4.74 億元， 分別同比增長23.45%/16.72%，核心葯品穩健增長；同仁堂國葯分別實現營業收入、凈利潤5.87億元/2.42億元，分別同比增長13.92%/13.14%；同仁堂商業分別實現營業收入、凈利潤43.60 億元/1.85 億元， 分別同比增長29.03%/110.99%，商業板塊目前擁有葯房門店900家，以銷售中成葯與中葯飲片為主，2020年同期受疫情影響較大，21H恢復明顯。21H公司前五大葯品(預計為安宮牛黃丸、牛黃清心丸、大活絡丸、六味地黃丸、金匱腎氣丸)實現營業收入22.37億元，同比增長22.84%，增速穩健。

維持「買入」評級。預計公司未來三年歸母凈利潤分別為11.66億元/12.90億元/13.99億元，EPS分別為0.85元/0.94元/1.02元，目前股價對應PE分別為40.5、36.6x、33.8x，維持「買入」評級。

風險提示：疫情持續影響海外業務風險，原材料價格上漲超預期風險。

中新賽克(002912)：前端恢復正增長 後端受海外疫情影響

類別：公司 機構：光大證券股份有限公司 研究員：石崎良/劉凱 日期：2021-08-27

事件：公司發布2021 年中報，上半年實現營業收入3.4 億元，同比增長1%；歸屬於上市公司股東的凈利潤-4433 萬元，同比由盈轉虧；剔除股權激勵費用5720 萬元影響，則凈利潤為1287 萬元，同比下降81%；與前期預告基本一致，符合預期。

前端：寬頻網產品恢復正增長，移動網產品快速放量。上半年，寬頻網產品實現營收1.6 億元，同比增長24%，毛利率86.8%，同比下降1.01pct。營收增長主要因疫情後，行業需求有所恢復，同時部分項目由去年Q4 延後至今年上半年驗收。我們認為，21 年相關投資建設部門主要精力集中在規劃制定上，22 年有望進入建設景氣周期。移動網產品營收9207 萬元，同比增長103%，毛利率68.5%，下降2.33ptc。公司及時推出了5G 移動式移動網產品，正在研發5G 固定式移動網產品，預計將於2021 年下半年發布。我們認為，移動網作為5G 後周期產品，有望在22 年進入快速上升期，復制16~18 年的成長路徑。

後端：受海外疫情影響較大。上半年，網路內容安全營收2047 萬元，同比下降57%。大數據運營營收1098 萬元，同比下降85%。主要受疫情影響，海外業務拓展難度較大，導致部分訂單簽單和實施均有所推遲。

股權激勵費用壓製表觀利潤，未來逐年緩解。20 年公司在股價高位時授予了限制性股票，因此確認了較高的股權激勵費用，根據前期披露數據以及年報數據，20~24 年公司股權激勵費用約為0.6/1.3/0.9/0.4/0.1 億元，因此進一步壓制了業績釋放，如今股價已經下跌較多，接近限制性股票授予價格。

持續研發投入，鞏固傳統領域優勢並積極拓展新方向。公司持續投入大量人力、物力進行新產品的預研和開發，研發投入占營業收入比例達到43.41%，研發人員人數達到808 人，占公司總人數比例為57.14%。一方面，在傳統業務領域繼續加大研發投入，保持產品和技術持續領先優勢；另一方面，向ToB 業務(企業數字化轉型)方向積極轉型，前期研發和市場投入較大。

公司自身邏輯不斷驗證：前後端延伸、多部門拓展。公司管理團隊經過多年持續打拚，自身邏輯不斷驗證。銷售從經銷走向直銷，18~20 年直銷比例74%上升至84%。產品從前端延至後端，18~20 年網路內容安全和大數據運營產品佔比從10.37%上升至21.28%。業務領域從網信、公安拓展至安全及行業企業應用。

維持「買入」評級：維持21~23 年凈利潤預測3/4.5/5 億元，對應PE 22X/15X/13X。

估值水平已具備安全邊際，維持「買入」評級。

風險提示：政府采購周期波動風險，項目驗收周期波動影響，股權激勵費用壓制業績釋放。

分眾傳媒(002027)：業績符合市場預期 單屏成本受益競爭趨緩顯著下滑

類別：公司 機構：東吳證券股份有限公司 研究員：張良衛 日期：2021-08-27

投資要點

公司2021 上半年實現收入72.27 億元，同比增長58.90%，實現歸母凈利潤29.00 億元，同比增長252.23%。其中Q2 實現收入37.34 億元，同比增長39.71%，歸母凈利潤15.32 億元，同比增長95.04%。公司同時預計Q3 實現歸母凈利潤14.80-16.30 億元，同比增長7.32%-18.20%。

業績符合市場預期。此外，公司更改回購股份用途，將2.36 億股公司股份注銷，占公司總股本的1.66%；同時宣布中期分紅。股東回饋超市場預期。

公司業績符合預期，但受益於競爭格局改善，樓宇媒體成本下降，好於市場預期。公司2021Q2 收入利潤同比快速增長，主要由於去年疫情導致的低基數，拆分來看，樓宇媒體實現收入34.10 億元，同比增長30.3%，影院媒體實現收入3.13 億元，同比增長626.3%。本季度雖然公司收入大漲，但樓宇媒體營業成本僅10.08 億元，同比甚至下滑4.51%，而公司當前點位數量246.4 萬個，同比增加5.52%，表明公司單屏成本同比下滑約10%。相對於此前市場對租金成本上漲的預期，本季度的成本下滑情況要好於市場預期。主要受益於競爭格局的改善。基於此，我們將上調公司EPS。

教育培訓政策收緊對公司業績影響有限。公司2021Q2 利潤沒能環比大幅高於Q1，主要源於：1、2021 年春節返鄉人口大幅減少，導致廣告主今年春節期間投放熱情並未有明顯減退；2、教育培訓機構廣告投放受政策影響出現收緊，分眾在線教育廣告主廣告投放受到負面影響。但公司收入結構多元，在線教育類廣告主雖占據一定營收比重，但分眾在持續加大各個行業廣告主的開發力度，因此導致負面影響有限。回顧2020年，公司收入增長大超市場預期，是因為新消費、金融類、 游戲 類等不同行業廣告主的加大投放所致，甚至新消費、基金類廣告主的出現都是事先未能預料的。宏觀經濟回暖帶來眾多行業廣告主盈利情況改善是加大樓宇媒體等品牌廣告投放的重要原因。

盈利預測與投資評級：由於公司成本下降受益於競爭格局改善，我們將2021-2023 年EPS 由0.41/0.51/0.60 元上調為0.42/0.51/0.61 元，當前市值對應PE 分別為19.10/15.67/13.05 倍。我們維持公司「買入」評級。

風險提示：宏觀經濟超預期波動、競爭加劇、回款不利

『叄』 進軍科創板融資120億，國內第三大晶圓代工廠崛起

（文/陳辰 編輯/尹哲）眾所周知，晶元製造主要簡單分為設計、製造和封裝三大環節。其中，晶元製造是國內半導體被「卡脖子」最重要的環節。

近年來，隨著產業發展及國際形勢變化，中芯國際一度成為「全村的希望」。因此，在一路「綠燈」下，中芯國際順利登上科創板，成為國內晶圓代工第一股。

如今，繼中芯國際之後，第三大晶圓代工企業——合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱「晶合集成」）也擬進軍科創板，以實現多元化發展。

5月11日，晶合集成的首次公開發行股票招股書（申報稿）已獲上交所科創板受理，並於6月6日變更為「已問詢」狀態。

招股書顯示， 公司擬發行不超過5.02億股，募集資金120億元，預計全部投入位於合肥的12英寸晶圓製造二廠項目。

根據規劃， 募投項目將建設一條產能為4萬片/月的晶圓代工生產線，主要產品包括電源管理晶元（PMIC）、顯示驅動整合晶元（DDIC）、CMOS圖像感測晶元（CIS）。

圖源：晶合集成招股書，下同

自12英寸晶圓製造一廠投產以來，晶合集成主要從事顯示面板驅動晶元代工業務，產品廣泛應用於液晶面板領域，其中包括電腦、電視和智能手機等產品。

與此同時，隨著產能持續抬升以及工藝不斷精進，晶合集成的營業收入實現高速增長。

而在這背後， 晶合集成的經營發展也存在系列風險，其中包括產品結構較單一、客戶集中度極高、盈利能力不足，以及擴產項目能否達成預期業績等 。

因此，盡管自帶「國內第三大晶圓代工企業」光環，但晶合集成未來數年發展走勢如何，仍是一個尚難定論的未知數。而要實現多元化及技術突破，其還需攻堅克難、砥礪前行。

誕生與發跡「錯配」

近十年來，合肥新型顯示產業異軍突起，加劇了「有屏無芯」的矛盾。同時，電子信息企業快速集聚，更激起地方政府打造「IC之都」的雄心。

「大約在2013年左右，家電、平板顯示已經作為合肥的支柱產業，但在尋求轉型升級時都遇到了同一個問題——缺『芯』。」合肥市半導體行業協會理事長陳軍寧教授曾表示。

為了解決缺芯問題，合肥市邀請了中國半導體行業的十幾名專家一起參與討論和論證，最終制定了合肥市第一份集成電路產業發展規劃。

基於此，2015年，合肥建投與台灣力晶集團合作建設安徽省首家12英寸晶圓代工廠——晶合集成。

據部分媒體報道， 這一項目旨在解決京東方的面板驅動晶元供應問題。

晶合集成合肥12英寸晶圓代工廠

根據總體規劃，晶合集成將在合肥新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，建置四座12寸晶圓廠。其中一期投資128億元，製程工藝為150nm、110nm以及90nm。

至於力晶達成合作的重要原因，是其當時遭遇了產能過剩危機重創，便致力於從動態存儲晶元（DRAM）廠商轉型為晶元代工企業。

2017年10月，晶合集成的顯示面板驅動晶元（DDIC）生產線正式投產。這是安徽省第一座12寸晶圓代工廠，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。

隨後，晶合集成的產能實現迅速爬升。招股書顯示，2018年至2020年（下稱「報告期內」）， 公司產能分別為7.5萬片/年、18.2萬片/年和26.6萬片/年，年均復合增長率達88.59%。

與此同時，其產品也迅速佔領市場。據央視報道稱，2020年佔全球出貨量20%的手機、14%的電視機和7%的筆記本電腦，採用的都是晶合集成的驅動晶元產品。

對於近五年實現快速發展的原因，晶合集成董事長蔡國智曾總結為，首先是「選對合作夥伴很重要」，以及公司對市場趨勢判斷正確、不間斷的投資和新冠疫情帶來的「紅利」。

但稍顯「遺憾」的是，報告期內， 晶合集成向境外客戶銷售收入分別為2.15億元、4.68億元和12.63億元，占當期總營收比例為98.59%、87.69%、83.51%。

其中，鑒於公司的台灣「背景」及相關資源，晶合集成的境外客戶中中國台灣地區客戶佔比頗高。

這也就是說，京東方並沒有大量采購晶合集成的面板驅動晶元。業內數據統計，我國驅動晶元仍以進口為主。2019年，京東方驅動晶元采購額為60億元，國產化率還不到5%，可見配套差距之大。

此外，晶合集成依賴境外市場同時，還存在客戶集中度極高的問題。

報告期內， 其源自前五大客戶的收入占總營收比例均約九成。其中，2019年和2020年，公司過半總營收來自第一大客戶。 這顯然對公司的議價能力和穩定經營不利。

國資台資加持主控

誠然，如蔡國智所言，晶合集成的快速成長的確得益於「不間斷的投資」。

2015年5月12日，合肥市國資委發文同意合肥建投組建全資子公司晶合有限（晶合集成前身），注冊資本為1000萬元。

成立之初，晶合有限僅有合肥建投一個股東。隨後，在國內半導體產業以及合肥電子信息產業迅速發展情況下，公司決定大搞建設。

2018年10月，晶合有限增資，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具體股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。

後來經過數次減資、增資，晶合有限於2020年11月正式整體變更設立為股份公司，即晶合集成。

截至招股書簽署日， 合肥建投直接持有發行人31.14%股份，並通過合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合計佔有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。

值得一提，合肥市國資委持有合肥建投100%的股權，因而為晶合集成的實際控制人。

那麼，多次出現且持股一度占優的力晶 科技 是什麼來頭？

資料顯示，力晶 科技 是一家1994年注冊在中國台灣的公司。經過業務重組，其於2019年將其晶圓代工業務轉讓至力積電，並持有力積電26.82%的股權，成為控股型公司。

得益於力晶 科技 的較強勢「助攻」，力積電的晶圓代工業務迅速實現位居世界前列。

調研機構預估，力積電2020年前三季度營收2.89億美元左右，位列全球十大晶元代工第7名，領先另一家台灣半導體企業——世界先進一個名次。

而除了力晶 科技 和合肥市國資委之外，晶合集成還曾於2020年9月引入中安智芯等12家外部投資者。

其中， 美的集團旗下的美的創新持有晶合集成5.85%股權。而持股0.12%的中金公司則是晶合集成此次IPO的保薦機構。

不過，證監會及滬深交易所今年初發布公告顯示，申報前12個月內產生的新股東將被認定為突擊入股，且上述新增股東應當承諾所持新增股份自取得之日起36個月內不得轉讓。

鑒於晶合集成的申報稿是於2021年5月11日被上交所受理，美的創新、海通創新等12家股東均屬於突擊入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列車。

對此，晶合集成解釋稱，股東入股是正常的商業行為，是對公司前景的長期看好。

「上述公司/企業已承諾取得晶合集成股份之日起36個月內不轉讓或者委託他人管理在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回購在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份。」

經營業績持續增長

背靠有半導體技術基因的力晶 科技 ，以及資金雄厚且自帶官方背書的合肥建投，晶合集成近年來在營收方面有較明顯增長。

報告期內， 晶合集成的營業收入分別為2.18億、5.34億和15.12億元人民幣，主營業務收入年均復合增長率達163.55%。

其中，2020年，疫情刺激全球宅經濟、遠距經濟等需求大舉攀升，而半導體作為 科技 產品的基礎元件也自然受惠。因此，晶合集成的業績同比大增達183.1%。

美國調研咨詢機構Frost&Sullivan的統計顯示， 按照2020年的銷售額排名，晶合集成已成為中國大陸收入第三大的晶圓代工企業，僅次於中芯國際和華虹半導體。

值得注意，這一排名不包含在大陸設廠的外資控股企業，也不包含IDM半導體企業。

不過，相比業內可比公司的經營狀況，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯國際營收274.71億元，華虹半導體營收62.72億元，分別是晶合集成的18倍及4倍以上。

另一方面，晶合集成已經搭建了150nm至55nm製程的研發平台，涵蓋DDIC（面板驅動）、CIS（圖像感測器）、MCU（微控制）、PMIC（電源管理）、E-Tag（電子標簽）、Mini LED及其他邏輯晶元等領域。

但公司的市場拓展及經營高度依賴DDIC晶圓代工服務，因而主營業務極為單一。

報告期內， 晶合集成DDIC晶圓代工服務收入，分別為2.18億元、5.33億元、14.84億元，佔主營業務收入比例分別為99.96%、99.99%、98.15%。

然而，正因如此，晶合集成預計，如果未來CIS和MCU等產品量產以及更先進製程落地，企業的收入和產能還有機會迎來新一波增長。

目前，晶合集成在12英寸晶圓代工量產方面已積累了比較成熟的經驗，但工藝主要為150nm、110nm和90nm製程節點。

其中，90nm製程是業內DDIC類產品最為主流的製程之一，而提供90nm製程的DDIC產品服務也逐漸成為晶合集成的主營業務。

報告期內， 晶合集成90nm製程類產品收入年均復合增長率達652.15%，占營收比重從2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 這一定程度上體現其收入結構正在優化。

此外，晶合集成正在進行55nm製程節點的12英寸晶圓代工平台研發，預計之後會在55nm製程產品研究中投入15.6億元人民幣，以推進先進製程的收入轉化。

另據招股書透露，2021年，90nmCIS產品及110nmMCU產品將實現量產；55nm的觸控與顯示驅動整合晶元平台已與客戶合作，計劃在2021年10月量產。而55nm邏輯晶元平台預計於2021年12月開發完成，並導入客戶流片。

基於此，晶合集成的企業版圖未來確有望進一步擴充，而營業收入也勢必會有不同程度的增加。

盈利毛利「滿盤皆負」

雖然持續增收，但作為半導體行業新晉企業，晶合集成要實現盈利並不容易。由於設備采購投入過大，以及每年產生大量折舊費用等因素，晶合集成近年來凈利潤一直在虧損。

報告期內， 晶合集成歸母凈利潤分別為-11.91億元、- 12.43億元和-12.58億元。扣除非經常性損益後歸母凈利潤分別為-12.54億元、-13.48億元和-12.33億元，三年扣非凈利潤合計為-38.35億元。

截至2020年12月31日， 公司經審計的未分配利潤達-43.69億元。

對此，在招股書中，晶合集成也做出「尚未盈利及存在累計未彌補虧損及持續虧損的風險」提示，並稱「預計首次公開發行股票並上市後，公司短期內無法進行現金分紅，對投資者的投資收益造成一定影響。」

另一方面，為滿足產能擴充需求，晶合集成持續追加生產設備等資本性投入，折舊、 攤銷等固定成本規模較高。這使得其在產銷規模尚有限的情況下產品毛利率較低。

報告期各期， 晶合集成的產品綜合毛利分別為-6.02億元、-5.37億元及-1.29億元，綜合毛利率則分別為-276.55%、-100.55%與-8.57%。

與行業可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且遠低於可比公司毛利率的平均值。

值得一提，同期台積電的毛利率遙遙領先。而在大陸的半導體代工企業中，中芯國際及華潤微的毛利率均低於平均值，僅有華虹半導體於2018年和2019年略高於平均值。

不過，隨著產銷規模逐步增長且規模效應使得單位成本快速下降，晶合集成的毛利率與可比公司均值的差距正在快速縮短。2020年，其綜合毛利率已大幅改善至-8.57%。

與此同時，晶合集成各製程產品的毛利率也在持續改善。

招股書顯示，2020年，公司150nm製程產品毛利已實現扭負為正，而110nm及150nm製程產品毛利率，相對優於90nm製程產品的毛利率。其主要原因為90nm製程產品工藝流程較為復雜，固定成本分攤比例較高。

晶合集成似乎對未來盈利很有信心，在招股書中稱「主營業務毛利率雖然連年為負，但呈現快速改善趨勢... 未來規模效應的增強有望使得公司盈利能力進一步改善。」

其實早在去年底，晶合集成就定下四大戰略目標：即 在「十四五」開局之年，實現月產能達到10萬片、科創板上市、三廠啟動以及企業盈利。 不難看出其對實現盈利的重視。

但是，參考近三年利潤總額和凈利潤，並未看出晶合集成的虧損有明顯好轉趨勢。更有行業人士稱，「由於每年設備折舊費用可能吃掉大部分利潤，收回成本可能要歷時數年。」

技術研發依賴「友商」

毋庸置疑，晶圓代工行業屬於技術和資本密集型行業，除需大量資本運作外，對研發能力要求也極高。可以說，研發能力的強弱直接決定了企業的核心競爭力。

一般來說，半導體企業的研發能力，主要通過研發費用投入占總收入比例、研發人員占總人員比例、科研成果轉化率等評判。

首先，在研發費用投入方面。近年來，盡管一直「入不敷出」，但晶合集成的研發投入總額依然保持著較快上漲。

報告期內， 公司研發費用分別為1.31億元、1.70億元及2.45億元。 然而，鑒於營業額的更快速增長，其 研發投入佔比則出現持續下滑，分別為60.28%、31.87%及16.18% 。

不過，目前晶合集成的研發費用率仍高於同行業的平均水平。這主要是因其處於快速發展階段，收入規模較可比公司相對較低，但研發投入維持在較高強度。

其次，在研發人員投入方面。 報告期各期末， 晶合集成研發人員數量持續增長，分別為119人、207人和280人， 占員工總數比例分別為9.47%、15.16%和16.81%。

相比之下，截至2020年12月31日，中芯國際、華虹半導體、華潤微研發人員分別為2335人、未知、697人，占總人員比例分別為13.5%、未知、7.7%。

由此可見，晶合集成的研發人員佔比超過已知的中芯國際和華潤微，但在研發人員總數量上仍遜色不少。

另招股書顯示，晶合集成現有5名核心技術人員，分別為蔡輝嘉（總經理）、詹奕鵬（副總經理）、 邱顯寰（副總經理）、張偉墐（N1 廠廠長）、李慶民（協理兼技術開發二處處長）。

然而，根據背景信息介紹， 5名核心技術人員全部為台灣籍人士，而且除了詹奕鵬外，其餘4人均曾任職於力晶 科技 。 這說明晶合集成的核心技術研發極為依賴力晶 科技 。

另外，在科研成果轉化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司擁有境內專利共計54項，境外專利共計44項， 形成主營業務收入的發明專利共71項 。

在行業可比公司方面，中芯國際僅2020年內便新增申請發明專利、實用新型專利、布圖設計權總計991項，新增獲得數1284項；累計申請數17973項，獲得數12141項；

華虹半導體2020年申請專利576項，累計獲得中美發明授權專利超過3600項；

華潤微2020年已獲授權並維持有效的專利共計1711項，其中境內專利1492項、境外專利219項。

可以看出， 中芯國際、華虹半導體、華潤微擁有的專利均超過了1000項，大幅領先於不足百項的晶合集成。

當然，對成立較短的半導體企業來說，這是必然會遭遇的問題之一。但要加強技術專利的積累及實現追趕，晶合集成還有很長的路要走。

募資百億轉型多元化

近年來，隨著全球信息化和數字化持續發展，新能源 汽車 、人工智慧、消費及工業電子、移動通信、物聯網、雲計算等新興領域的快速成長，帶動了全球集成電路和晶圓代工行業市場規模不斷增長。

為抓住產業發展契機及進一步爭取行業有力地位，晶合集成自2020開始便積極謀劃在科創板上市，預計在2021年下半年完成。而這一時程較原計劃提早了一年。

具體而言，本次科創板IPO， 晶合集成擬公開發行不超過約5.02億股，占公司發行後總股本的比例不超過25%，同時計劃募集資金120億元。據此，公司估值為480億元。

截至6月11日，科創板受理企業總數已達575家，其中僅9家公司擬募資超過100億元。也就是說，晶合集成的募資規模已進入科創板受理企業前十。

在用途方面，公司的募集資金將全部投入12英寸晶圓製造二廠項目。該 項目總投資約為165億元，其中建設投資為155億元，流動資金為10億元。

如果募集資金不足以滿足全部投資，晶合集成計劃通過銀行融資等方式獲取補足資金缺口。

根據規劃，二廠項目將建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線。其中，產品包括電源管理晶元（PMIC）、顯示驅動整合晶元（DDIC）、CMOS圖像感測晶元（CIS）等，主要面向物聯網、 汽車 電子、5G等創新應用領域。

在圖像感測器技術方面，晶合集成目前已完成第一階段90nm圖像感測器技術的開發，未來將進一步將圖像感測器技術推進至55nm，並於二廠導入量產；

在電源管理晶元技術方面，晶合集成計劃在現有90nm技術平台基礎上進一步開發BCD工藝平台，輔以IP驗證、模型驗證、模擬模擬等構建90nm電源管理晶元平台，並於二廠導入量產；

在顯示面板驅動晶元方面，晶合集成已在現有的90nm觸控與顯示驅動晶元平台基礎上進一步提升工藝製程能力，將技術節點推進至55nm。

招股書顯示，12英寸晶圓製造二廠的項目進度為：2021年3月，潔凈室開始裝設；8月，土建及機電安裝完成及工藝設備開始搬入；12月，達到3萬片/月的產能。

此外，2022年3月，即項目啟動建設一周年，達到3萬片/月的滿載產能。同年， 晶合集成還將裝設一條40nmOLED顯示驅動晶元微生產線。

未來，隨著項目逐步推進建設及產能落地，晶合集成將繼續堅持當前的戰略規劃：

依託合肥平板顯示、 汽車 電子、家用電器等產業優勢，結合不同產業發展趨勢及產品需求，形成顯示驅動、圖像感測、微控制器、電源管理（「顯 像 微 電」）四大特色工藝的產品線。

結語

依託台灣技術團隊及合肥的國有資本等，晶合集成成立僅五年就成為了全球重要的顯示面板驅動晶元代工廠商，並且劍指顯示器驅動晶元代工市佔率第一桂冠。

這樣的成就對國內半導體企業來說，實屬難能可貴。但長年押寶在「一根稻草」上，晶合集成的經營發展無疑潛在較多重大風險。同時，行業的激烈競爭及國際形勢變化等外部壓力也越來越大。

晶合集成董事長蔡國智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力積電等公司任職。

對此，晶合集成近年來正致力於推動企業轉型，並制定了詳細的三年發展計劃。2020年7月，晶合集成董事長蔡國智接受問芯Voice采訪時，曾透露了公司的具體戰略規劃：

2021年：目標是營收要倍增至30億，公司必須開始獲利賺錢，同時要完成N2建廠、產品多元化以及科創板IPO上市；

2022年：目標是N2廠正式進入量產階段，公司營收突破50億元大關，並維持穩定獲利；

2023年：目標是單月產能要達到7.5萬片，公司營收達70億，並且開始規劃N3和N4廠房的建設。

但在清晰的目標背後，晶合集成不可避免的面臨一系列挑戰。

比如現階段半導體代工行業「馬太效應」愈發明顯，晶合集成要如何扭轉劣勢或突圍？在現有企業規模及相關儲備下，其多元化戰略是否還能順利推進並攻下市場？

此外，由於客戶主要在境外，公司要如何真正提高關鍵國產晶元的自給率？

基於此，即便科創板上市成功，晶合集成還需要克服諸多問題及困難，其中包括改善盈利、升級工藝、募集資本、招攬人才、推進多元化及應對行業競爭等等。

至於本次募資的12英寸晶圓代工項目是否能達到預期業績，以及相關戰略未來是否能卓有成效落地，從而改善當前的系列問題，促使晶合集成進一步壯大乃至真正崛起，且拭目以待！