同方国芯002049股票行情

⑴ 互联网+移动支付的股票是哪几只

高鸿股份(000851)：子公司高阳捷迅是国内话费充值行业的领军企业，为淘宝、腾讯网、拍拍网、网易、新浪、京东商城等提供电子支付业务。
同方国芯(002049)：子公司同方微电子在移动支付业务上已具备了包括NFC、SIMPASS、SD卡、全卡方案等比较完整的解决方案，形成了丰富的产品系列，其中SIMPASS、SD卡方案已经实现批量应用。
波导股份(600130)：公司与腾讯科技建立了战略合作关系，推出forme微我。可以为商家提供更智能、更便捷的微信公众服务平台。
广电网络(600831)：公司与腾讯合作开发微信支付新应用，用户只需要通过微信，“扫一扫”所要订购业务或缴费内容的二维码，即可通过微信支付完成缴费。
恒生电子(600570)：2013年7月，公司旗下从数米基金网成功上线“数米现金宝”。充值“数米现金宝”相当于购买海富通货币基金A，用户可以实现资金实时划出、快速取现。
新开普(300248)：公司主营业务是为客户提供集身份识别、小额支付、资源管控、信息集成等多种功能为一体的智能一卡通系统整体解决方案及个性化定制服务。公司为三大电信运营商提供手机一卡通业务。
金证股份(600446)：公司已在基金IT业务中的创新型互联网直销系统中占据明显的竞争优势，为天弘基金开发新型直销系统用于天弘增利宝货币基金产品。另，银联“天天富”首期与光大保德信基金合作，光大保德信基金相应业务系统由金证股份提供。
国民技术(300077)：公司所研发的基于超高频段(2.4GHz)的RFID-SIM技术方案(自主知识产权的原始创新)是基于中国移动企业自主标准及规范。2012年6月，公司1.65亿元收购安捷信联100%股权，安捷信联主要业务包括移动支付和移动电子商务平台，目前正在运营的手机深圳通项目。
东信和平(002017)：公司成立了专门的技术团队以互联网支付、智能卡与支付安全、移动支付与NFC为主要技术方向，不断探索市场走向。2013年中报披露，报告期内公司重点完成了移动NFC、联通SWP-SIM、电信全卡与NFC-SIM等移动支付和金融类新产品的开发。目前是中移动NFC-SIM卡供货厂商。
天喻信息(300205) ：2012年3月，公司研发成功内嵌13.56M天线移动支付双界面SIM卡产品通过银行卡检测中心检测，该产品通过天线直接支付，无需手机具备近距离通信功能，是目前该领域重大突破。目前是中移动NFC-SIM卡供货厂商。
恒宝股份(002104)：2012年公司移动支付实现收入1.28亿元，是中国电信和中国联通最大的移动支付产品供应商。2013年，中移动提出了大力发展SWP的移动支付方案，公司目前正在中移动进行相关产品的测试，努力争取进入成为中移动的移动支付产品供应商。
中科金财(002657)：公司以移动支付安全专利技术为基础，形成核心的移动电子商务平台，近期主要拓展三条业务线：手机银行及行业应用客户端综合解决方案、银联体系手机支付业务平台支撑和合作运营、移动多媒体互动电子杂志业务合作运营。公司已经与银联开展紧密合作，共同拓展电子商务业务。
浙大网新(600797)：公司是国内为数不多的在对日、美两个软件外包市场拥有稳定的高端客户，并且处于软件出口产业链上游的外包企业。目前公司的业务主要包括软件外包与服务、机电总包以及硬件分销。
证通电子(002197)：E-POS品牌集中度非常高，前三家供应商占了95%左右的市场份额，其中证通电子市场占比约为50%。受益于银联在全国范围内推广创新电子支付系统，E-POS机快速成为公司的拳头产品，该产品占整体收入的比重已经从07年的20%大幅上升至目前的50%。
新国都(300130)：公司主营业务为金融POS 机的生产、研发、销售和租赁，同时提供电子支付技术服务。公司手机支付受理终端产品已进入量产阶段。(1)技术研发实力较强;(2)具有市场先入优势;(3)产品结构齐全;(4)成本优势明显。公司在POS 终端领域位于行业前三。未来，POS 终端市场增速较高。
信雅达(600571)：公司业务领域包括金融IT、环保科技、ITO/BPO( 软件外包/ 服务外包)、油气IT 等。公司提供射频POS 机等移动支付产品。(1)技术实力较强，是国家规划布局内重点软件企业;(2)金融IT 领域产品线全面;(3)金融BPO领域处于行业领先地位。公司在流程银行改造市场和支付密码器市场地位突出，公司POS产品占有一定市场份额。公司在金融IT 服务领域前景广阔。
新大陆(000997)：公司主营业务为提供专业化的信息识别、电子支付、移动通信支撑、高速公路信息化的服务和产品。公司产品成功入围中国电信移动支付POS 机。(1)技术实力雄厚，掌握二维码核心技术，推出全球首颗二维码解码芯片;(2)市场地位突出;(3)行业经验丰富。公司在条码终端市场上国内第一，POS 终端市场处于行业前列，智能溯源应用市场地位突出。公司所处的物联网领域发展前景光明。
长电科技(600584)：公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M 手机SIM 卡芯片。(1)技术实力较强，拥有国内第一家高密度集成电路国家工程实(财苑)验室;(2)制程工艺先进，具有成本优势;(3)市场经验丰富。公司是我国半导体封测行业的龙头，生产规模位居本土企业第一。智能终端的高速普及有利于公司的业绩增长。
顺络电子(002138)：公司主要从事片式电感器、片式压敏电阻器、LTCC、片式钽电容等新型电子元器件的研发、生产和销售，产品主要应用于通信、计算机及消费类电子产品等领域。公司的LTCC 产品已成功用于RF-SIM 卡的集成射频天线。(1)研发实力强，拥有LTCC 技术;(2)具有成本优势;(3)客户优质;(4)具有规模供货能力。片式电感器产量居行业首位。LTCC 产品未来市场前景广阔。
拓维信息(002261)：公司主要从事文化创意类产品、移动电子商务、移动教育等业务，是移动互联网领域的领先企业。公司是中国移动全网手机支付专区项目的开发商和运营支撑商，有望成为国内最大的移动电子商务应用提供商。(1)技术实力较强，获得系统集成一级资质，为国家规划布局内重点软件企业;(2)在主要业务领域行业地位领先;(3)行业经验丰富。手机动漫领域公司处于龙头地位，移动电子商务领域行业地位领先。基于未来移动互联网应用的高速增长，看好公司的业绩前景。
卫士通(002268)：公司专业从事信息安全产品研制、生产及销售，产品线覆盖数据安全、网络安全、应用安全、安全平台等类别。公司提供移动支付服务和移动支付安全解决方案。(1)信息安全技术领先;(2)产品线广泛;(3)行业地位突出;(4)信息安全行业标准的重要参与者。公司在“信息加密/身份认证”细分市场名列第一，在内容安全管理、终端安全管理领域进入第一阵营。未来安全集成和服务、移动支付增长前景光明。
南天信息(000948)：公司业务由信息产品、系统集成、软件业务、服务业务、支付业务五大部分组成。公司能够为移动支付提供综合解决方案。(1)行业经验丰富;(2)在传统的金融电子设备领域行业地位突出;(3)支付业务综合解决能力较强。公司在金融专用打印机领域处于龙头地位，在POS 终端领域有良好的市场份额。公司未来专注信息行业，发力IT 服务和支付业务，有望带来超预期的增长。

⑵ 中国芯片概念股票有哪些

1、汇顶科技（603160）：汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。

产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。

2、士兰微（600460）：杭州士兰微电子股份有限公司，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。

士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，笑山包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。

3、兆易创新（603986）：北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。

公司拥有180余件的发明专利申请，获得授权专利73件，研发人员比例占员工总数70%，确保了公司产品以“谨升盯高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。

4、韦尔股份（603501）：上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。

公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。

5、中科曙光：曙光公司，又名中科曙光，是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的祥和问世，为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。

⑶ 受益半导体概念股票有那些

半导体芯片概念股
编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。
华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期
华天科技 002185
研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。
管理层直接控股，股权结构优势显著。公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。
Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。
MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。
首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。
核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。www.southmoney.com
晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代
晶方科技 603005
研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01
事件追踪：
公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。
事件分析：
受益行业复苏，公司营收稳定。2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。
公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。
公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。
盈利预测与投资建议：
盈利预测及投资建议。公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。
投资风险：
行业波动风险；汇率波动风险
长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立
长电科技 600584
研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07
卡位先进封装技术，成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。
Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。
TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。
首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。
核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。
同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心
同方国芯 002049
研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28
投资建议
公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
投资要点
公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。
公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。
公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。
公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：
二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务，只要该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。另外考虑到2005-2006年是身份证发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。
公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。
受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。
公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。核心芯片国产化是大趋势，国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距，这个时候需要的是耐心。
投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。
七星电子
公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。
上海新阳
公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。
中颖电子
公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件著作权7项。

⑷ 中国集成电路概念股有哪些

集成电路设计
同方国芯（002049） ：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
大唐电信（600198） ：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。
上海贝岭（600171） ：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。
集成电路制造
三安光电（600703） ：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。
士兰微（600460） ：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。
华微电子（600360） ：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。
集成电路封测
华天科技（002185） ：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。
通富微电（002156） ：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。
晶方科技（603005） ：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。
集成电路设备和材料
七星电子（002371） ：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFTLCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。
兴森科技（002436） 、上海新阳（300236） ：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。

⑸ 清华同方股票多少钱一股

清华同方股票每股是：15.76元。（截止2015年8月28日）
同方股份简介：
1997年6月25日，清华同方股份有限公司正式成立。
1997年6月27日，清华同方在上海证券交易所上市（股票代码：600100）。
2006年5月30日，清华同方股份有限公司更名为“同方股份有限公司”。
以“科技服务社会”为宗旨，同方股份有限公司紧密依托清华大学的科研实力与人才平台，围绕“技术＋资本”、“合作与发展”、“品牌化+国际化”的发展战略，弘扬“承担、探索、超越；忠诚、责任与价值等同”的企业文化，在信息和能源环境两大产业领域中不断探索、创新。
近年来，公司贯彻“以信息、安防、节能环保等三大科技产业为主业，以金融投资和科技园建设为两翼，主业突出，两翼齐飞”的“一主两翼”发展方针，一方面按产业链孵化和培育了智能芯片、计算机、数字城市、大数据应用、多媒体、移动互联、知识网络、大军工、大安全、半导体与照明、环境科技、节能环保等与国家发展、国计民生密切相关的十二大主干产业集群，并在北京、河北、辽宁、江苏、江西等多地建成了与产业配套的科技园区；另一方面，发展金融产业，截至目前，公司旗下已有同方泰德（港股代码：01206）、同方国芯（股票代码：002049）、泰豪科技（股票代码：600590）等多家上市公司。

⑹ 集成电路概念股有哪些

集成电路概念一共有54家上市公司，其中16家集成电路概念上市公司在上证交易所交易，另外38家集成电路概念上市公司在深交所交易。

集成电路相关股票

⑺ 军工概念股有哪些 军工概念股一览

军工概念股有146只股票。
002428 云南锗业
002544 杰赛科技
600485 信威集团
002253 川大智胜
000687 恒天天鹅
002414 高德红外
600765 中航重机
002151 北斗星通
001696 宗申动力
300456 耐威科技
002189 利达光电
002651 利君股份
002171 楚江新材
000547 航天发展
002063 远光软件
600850 华东电脑
300185 通裕重工
002111 威海广泰
002339 积成电子
600893 中航动力
002147 方圆支承
002056 横店东磁
002023 海特高新
300351 永贵电器
002519 银河电子
002692 远程电缆
002211 宏达新材
002134 天津普林
600501 航天晨光
002049 同方国芯
002576 通达动力
300112 万讯自控
000519 江南红箭
002501 利源精制
300114 中航电测
600435 北方导航
000026 飞亚达A
600031 三一重工
600562 国睿科技
600150 中国船舶
601989 中国重工
002580 圣阳股份
601208 东材科技
600456 宝钛股份
300123 太阳鸟
002439 启明星辰
600375 华菱星马
000099 中信海直
300337 银邦股份
300024 机器人
002230 科大讯飞
300034 钢研高纳
300065 海兰信
002297 博云新材
002413 常发股份
002406 远东传动
002552 宝鼎重工
600372 中航电子
002179 中航光电
002361 神剑股份
002046 轴研科技
002300 太阳电缆
600169 太原重工
002265 西仪股份
600262 北方股份
000425 徐工机械
600862 南通科技
002423 中原特钢
601890 亚星锚链
300265 通光线缆
000977 浪潮信息
300324 旋极信息
002013 中航机电
600990 四创电子
600100 同方股份
600760 中航黑豹
600879 航天电子
600038 中直股份
002465 海格通信
600118 中国卫星
000733 振华科技
300053 欧比特
600877 中国嘉陵
002190 成飞集成
600480 凌云股份
600399 抚顺特钢
002338 奥普光电
002025 航天电器
000748 长城信息
002167 东方锆业
600316 洪都航空
002037 久联发展
000837 秦川机床
300101 振芯科技
600271 航天信息
600677 航天通信
300302 同有科技
000070 特发信息
300252 金信诺
000768 中航飞机
000887 中鼎股份
600855 航天长峰
600523 贵航股份
300045 华力创通
600391 成发科技
600590 泰豪科技
300008 上海佳豪
002444 巨星科技
002611 东方精工
600636 三爱富
002669 康达新材
601311 骆驼股份
600148 长春一东
002342 巨力索具
300395 菲利华
300397 天和防务
000428 华天酒店
002254 泰和新材
300354 东华测试
002246 北化股份
000065 北方国际
600685 中船防务
002368 太极股份
600363 联创光电
002520 日发精机
600967 北方创业
600184 光电股份
002446 盛路通信
600072 钢构工程
300091 金通灵
600343 航天动力
000738 中航动控
600151 航天机电
000777 中核科技
000901 航天科技
002590 万安科技
000561 烽火电子
601106 中国一重
000806 银河投资
600482 风帆股份
300103 达刚路机
300215 电科院
000534 万泽股份
002528 英飞拓
002079 苏州固锝
002122 天马股份

⑻ 传感器概念股有哪些

智能传感器概念股一览
同方国芯(002049)石英温度传感器、湿度传感器;
华工科技(000988)传感器技术产业板块;
华天科技(002185)已建成每月2000片左右影像传感器封装产能;
新联电子(002546)无线数据采集传感器;
机 器 人(300024)光纤传感器;
中瑞思创(300078)智能识别传感器;
威 尔 泰(002058)主营高精度传感器;
士 兰 微(600460)智能传感器产品制造与封装项目获科技部立项批准;
苏州固锝(002079)物联网传感器;
中航电测(300114)主要产品传感器，多种类型传感器;
三诺生物(300298)生物传感器;
飞乐股份(600654)汽车传感器;
航天电子(600879)汽车传感器;
东风科技(600081)汽车传感器;
万讯自控(300112)自动化仪器仪表传感器应用较多。
中航电子(600372)传感器产业化项目正在实施;
盛和资源(600392)感应式数字液位传感器;
上海贝岭(600171)指纹传感器、FRID电子标签和智能图书馆等实质性应用，集成电路的大股东重整合预期;
汉威电子(300007)气体传感器;
通鼎光电(002491)分布式光纤传感器;
广陆数测(002175)高精度电感位移传感器;